這兩年來風華高科在高端電容從從10μF到100μF一路披荊斬棘。1206DS100μF該規(guī)格具有層數(shù)多、工藝要求高、制造管控難度大等特點，一直以來7字尾高容是一道工藝技術坎。研發(fā)團隊重點突破超高層數(shù)疊層、異質共燒、新型印刷等核心工藝技術，突破國產MLCC靜電容量極限，達到7字尾容量，國內首創(chuàng)輥印技術制備該高容規(guī)格。產品經工業(yè)級可靠性測試，達到國際先進同等水平。

隨著5G、車載等客戶的高容產品需求激增，該類100μF產品大量應用在高端IC電路中。因技術要求高、產能占用大等特點，已呈現(xiàn)供應緊缺的態(tài)勢，風華高科推出1206DS107產品，將有效避免下游終端客戶“卡脖子”的風險。下一步，風華高科將進一步提升產品產業(yè)化水平，向市場推出更多高端產品，助力中國制造。